2025年12月11日上午，vic67维多利亚3308学现代产业学院成功举办题为《后摩尔时代集成电路产业发展思考》的科学前沿讲座。本次讲座在雁栖湖校区教二楼138主会场与玉泉路校区阶二1分会场同步进行，特邀中国电子信息产业发展研究院集成电路所研究室主任、高级工程师王若达博士作专题授课，为两校区同学带来一场兼具宏观视野与产业深度的思想盛宴。

讲座通过线上直播课堂实现了雁栖湖主会场与玉泉路分会场的实时联动。在分会场，玉泉路校区同学集中观看学习，并与主会场保持同步互动。两校区同学认真聆听、深入思考，围绕集成电路技术发展、产业政策影响及个人职业定位等问题，积极与主讲嘉宾进交流。这种跨校区的学习模式不仅拓展了同学们对产业前沿的认知，更营造了浓厚的学术研讨氛围，进一步激发了同学们投身关键领域科研报国的使命感。

王若达博士从“十五五”时期电子信息产业的政策导向切入，系统解析了集成电路作为产业“倍增器”与“融合剂”的战略价值。他指出，全球半导体市场长期向好，预计2030年规模将突破万亿美元，但摩尔定律驱动的传统发展模式正面临工艺尺寸瓶颈、成本攀升与良率下降三大严峻挑战，“后摩尔时代”已成为产业破局的关键阶段。

围绕产业破局路径，王若达博士重点阐述了“新架构、新工艺、新材料”三大方向：以RISC-V开源架构、存算一体架构为代表的新架构，以Chiplet（芯粒）、3D封装为核心的新工艺，以及化合物半导体、二维材料等新材料的创新应用。此外，他还提到，“一代工艺、一代材料、一代设备”的联动趋势日益凸显，先进封装中的“小间距互联”“高效散热”等材料技术的发展需求，为在场师生厘清了产业技术演进的逻辑。

讲座尾声，王若达博士结合自身参与120余项省部级项目的经验，分享了我国集成电路产业的发展思考。在逆全球化趋势下，产业链自主可控与生态协同的重要性愈发凸显，而高校与科研机构的人才培养、技术预研，正是产业“破局”的关键支撑。

在交流环节，现场师生围绕“Chiplet技术的产业化难点”“国产材料的替代节奏”等问题展开互动，王若达博士逐一回应，并建议同学们：“关注技术与产业的‘适配性’，既要紧密跟踪技术前沿，也要深刻理解产业落地的现实需求。”

本次讲座是中科院大学现代产业学院“产学研融合”人才培养模式的生动实践，通过双校区联动形式，有效拓展了学术交流的广度与深度。它不仅帮助师生精准把握了集成电路产业的最新发展趋势，更搭建了学界与产业界深度对话的桥梁。正如王若达博士所言：“希望通过此类前沿分享，让青年群体既能看清产业的宏观格局，也能摸到技术的实践脉搏，为未来参与关键领域创新积蓄力量。”

学院将继续搭建高水平的学术交流平台，紧密对接国家战略需求，引导学生树立科学精神、规划职业生涯，努力为科技强国建设培养更多具备产业视野与创新能力的卓越人才。

图、文：吴凡、夏子璐